LEDモジュール・LED光源の専門生産企業 ECO LED
- ダイボンダ 基板にチップを ボンディング する装置で、接着剤が塗布された 基板 にチップを載せて、熱で硬化した後ワイヤボンディング ができるようにする装置
- ワイヤー ボンダ- 核心半導体組立て装置で、 チップと 基板 をワイヤーで繋げる装置
PLASMA CLEANER
MOLD PRESS
TEAPNG M/C
DISPENSER
TESTER
DIE BONDER
WIRE BONDER